薄膜应力测量装置 FLX系列

在硅片等基板上附膜时，由于基板和薄膜的物理定数有异，产生应力，进而引起基板变形。由涂抹均匀的薄膜引起的变形的表现为基板的翘曲，而薄膜应力测量装置FLX系列可从这个翘曲（曲率半径）的变化量测量其应力。

Process环境下的数据（使用升温，降温性能可选择-65°C到500°C的测量环境，或者可对应各种基板，膜种（自动选择2中不同波长的激光）

Stage Rotation Model（仅室温测量））

简单却性能高（使用WINDOWS-OS，使用自带软件可简单测量）

多用于大学及实验室里的研究（低成本，省空间）

4种机型

测量设定（扫描点，低反射报警，弹性系数，基板厚度，基板尺寸，应力单位，基板种类，激光选择）

易使用的 User Interface

可对应新版WINDOWS OS的易懂的操作界面。

另，搭载丰富的基板材料数据库。自动保存测量数据等方便性能。

每个用户可分别设定访问权限。使用自带软件实现简单却性能高，简单测量。

                3D Mapping                                      Process Program 标准测量 Recipe

            Wafer形状2D显示                                              访问级别编辑界面

                                      数据库2轴弹性系数

温度测量 Plot                                                           趋势图