清洗装置

液晶工序：PI前清洗，Rubbing后清洗.ARRAY/CF工序：初始清洗，ELA（Excimer Laser Annealing）前清洗,(Sputter・CVD）成膜前 清洗，涂布前清洗，干蚀刻前清洗，出货前清洗.

以高性能的清洗工具实现优越的清洗效果可对应玻璃基板最大尺寸：G10 宽2850mm×长3050mm

防止2次污染的搬送构造以及风刀

可对应高处理量的系统设计

可通过抑制纯水，气的使用量减少运行成本