剥离装置
产品概要 |
ARRAY工序:各种蚀刻工序后光刻胶的剥
CELL工序:PI膜(配向膜)的剥离离
产品特征 |
可对应玻璃基板最大尺寸:G10 宽2850mm×长3050mm
可对应各种剥离液
考虑到安全性,漏液等问题
考虑到干蚀刻后光刻胶剥离时间的工艺设计
防止2次污染的搬送构造以及风刀
可对应高处理量的系统设计
可通过抑制药液,纯水,气的使用量减少运行成本
产品外观,构成